Micron Technology: Zukunftsweisende Speicherlösungen für den wachsenden KI- und Cloudmarkt!

Technologiekonzern im Profil

Micron Technology (MU) hat sich als weltweiter Hersteller von Halbleiterbauelementen besonders auf DRAM, NAND- und NOR-Flash-Speicher sowie andere Speichertechnologien spezialisiert. Diese kommen in Computer-, Verbraucher-, Netzwerk-, Automobil-, Industrie- und Mobilprodukten zum Einsatz. Zu den wichtigsten Umsatzsegmenten gehören DRAM und NAND, wobei DRAM den größten Teil des Umsatzes ausmacht. DRAM ist die Abkürzung für „Dynamic Random Access Memory“. Jede Speicherzelle in einem DRAM-Chip kann Daten speichern und darauf zugreifen, was die Gesamtleistung des Systems verbessert. DRAM bekam durch das wachsende Anwendungsfeld von Mobilgeräten wie Smartphones und Tablets einen Schub. Die Wachstumsaussichten für den DRAM-Markt bis zum Ende der laufenden Dekade sind positiv. Einige Analysten prognostizieren ein stetiges jährliches Wachstum. Neu hinzu kamen in der jüngsten Vergangenheit Datenzentren und Cloudcomputing, da immer mehr Unternehmen und Einzelpersonen Daten in der Cloud speichern. Der Bedarf an leistungsstarkem Speicher wird daher weiter zunehmen. Darüber hinaus wird der weltweite Vorstoß in Richtung autonome Fahrzeuge, KI, 5G und Edge Computing die Nachfrage nach Speichern ankurbeln.

Management zeigt sich zuversichtlich

Geografisch gesehen stammt der größte Teil des Umsatzes von Micron aus China, gefolgt von den USA und dem übrigen Asien. Micron ist aufgrund des sich entwickelnden regulatorischen Umfelds in China mit Unsicherheiten konfrontiert. Obwohl das Unternehmen im 3. Quartal nicht wesentlich betroffen war, rechnet Micron mit größeren Auswirkungen im 4. Quartal und im 1. Quartal des folgenden Jahres. Micron profitierte zuletzt zwar von niedrigeren Kosten für Lagerbestände, allerdings trüben die Kosten für die Unterauslastung die Aussichten. Produktionskürzungen in der gesamten Branche tragen jedoch weiterhin dazu bei, das Überangebot zu reduzieren. Infolgedessen verbessern sich die Preistrends. Die kontinuierliche Verbesserung der Kundenbestände treiben das Wachstum an. Das Mircon-Management zeigte sich bei der Vorlage der Q3-Zahlen Ende Juni zuversichtlich, dass die Branche die Talsohle durchschritten hat. Micron positioniert sein Produktportfolio derweil weiter in diversen Wachstumsmärkten, darunter Künstliche Intelligenz (KI) und speicherzentriertes Computing.

Micron startet das Sampling für den branchenbesten Hochleistungsspeicher für moderne KI-Rechenzentren

In der letzten Juliwoche gab Micron bekannt, mit dem Sampling des branchenweit schnellsten Hochleistungsspeichertyp HBM mit der höchsten Kapazität begonnen zu haben. Sampling ist der Prozess, bei dem kleine Mengen eines neuen Produktes an Kunden zu Testzwecken versendet werden, bevor die Massenproduktion startet. Der 8-high 24 GB HBM3-Gen2-Speicher soll generative KI-Innovationen vorantreiben. HBM steht für High Bandwidth Memory, welcher in 3D-Stacking-Anordnung (vertikal gestapelt) konfiguriert und über eine breite Schnittstelle mit dem Grafikprozessor (GPU) oder der zentralen Verarbeitungseinheit (CPU) eines Systems verbunden ist. Diese Anordnung ermöglicht eine sehr hohe Datenübertragungsrate, was zu verbesserter Leistung führt, insbesondere bei Anwendungen, die große Datenmengen benötigen, wie High-End-Grafiksysteme, Hochleistungsrechnen (HPC), Server und KI. Als erstes Unternehmen der Branche bringt Micron 8-high 24 GB HBM3-Gen2-Speicher mit einer Bandbreite von über 1,2 TB/s und überlegener Energieeffizienz auf den Markt, die durch den fortschrittlichen 1β-Prozessknoten ermöglicht wird. Das HBM3-Gen2-Angebot liefert laut Unternehmensangaben neue Rekorde für die kritischen Rechenzentrumsmetriken der KI in Bezug auf Leistung, Kapazität und Energieeffizienz. Diese Micron-Verbesserungen verkürzen die Trainingszeiten für große Sprachmodelle wie GPT-4, sorgen für eine effiziente Nutzung der Infrastruktur für KI-Inferenz und bieten hervorragende Gesamtbetriebskosten. Als Teil der HBM3-Gen2-Produktentwicklung legt die Zusammenarbeit zwischen Micron und dem Halbleiterhersteller Taiwan Semiconductor Manufacturing TSMC den Grundstein für eine reibungslose Einführung und Integration in Rechensysteme für KI- und HPC-Designanwendungen. Microns HBM3-Gen2-Lösung adressiert die steigenden Anforderungen in der Welt der generativen KI für multimodale KI-Modelle mit mehreren Trillionen Parametern. Das Micron-Angebot soll eine erhebliche Steigerung der Abfragen pro Tag ermöglichen, sodass die trainierten Modelle effizienter genutzt werden können. Die klassenbeste Leistung pro Watt des HBM3-Gen2-Speichers von Micron führt zu spürbaren Kosteneinsparungen für moderne KI-Rechenzentren.

Auf Sicht von zwei bis drei Jahren hellt sich die Lage deutlich auf

Generative KI wird die Nachfrage nach Arbeitsspeicher und Speicher für KI-Server weiter antreiben. KI-Server haben den sechs- bis achtfachen DRAM-Inhalt eines normalen Servers und den dreifachen NAND-Inhalt. Die langfristigen Wachstumsraten sollen bei DRAM im mittleren 10er-Prozentbereich und niedrigen 20er-Prozentbereich bei NAND liegen. Derzeit steht Micron noch vor der Herausforderung, dass der Free Cashflow mit -1,4 Mrd. USD im vergangenen Quartal deutlich negativ war. Es wird erwartet, dass diese Situation bis in das Geschäftsjahr 2024 hinein und möglicherweise sogar darüber hinaus andauern wird. Doch mittelfristig hellen sich die Aussichten deutlich auf: Das Unternehmen erwartet 2025 einen adressierbaren Markt auf Rekordniveau und der Rückkehr zu einem normaleren Rentabilitätsniveau. Bis im Geschäftsjahr 2025 soll auf Basis der Factset-Daten der Gewinn je Aktie bei über 5,00 USD landen. Das Kurs-Gewinn-Verhältnis für das Gj. 2025 liegt bei rund 14. Charttechnisch hat die Aktie den Abwärtstrend verlassen und möglicherweise die nächste große Aufwärtswelle gestartet.

Trading-Idee: Endlos-Turbo Long Optionsschein auf Micron Technology Inc.

Anleger, die von einer positiven Geschäftsentwicklung des Unternehmens Micron Technology Inc. ausgehen, könnten als Alternative zu einem Direktinvestment mit einem Endlos-Turbo Long Optionsschein der DZ BANK bezogen auf die Micron Technology Inc.-Aktie (Basiswert) auf ein solches Szenario setzen (z.B. WKN DW3DAM). Dieses Produkt ist nicht währungsgesichert. Die Entwicklung des EUR / USD-Wechselkurses hat damit Auswirkungen auf die Höhe des in EUR zahlbaren Rückzahlungsbetrags. Mit Endlos-Turbo Long Optionsscheinen können Anleger überproportional an allen Kursentwicklungen des zugrunde liegenden Basiswerts partizipieren. Aufgrund der Hebelwirkung reagiert ein Endlos-Turbo Long Optionsschein auf kleinste Kursbewegungen des zugrunde liegenden Basiswerts. Da die Wertentwicklung des zugrunde liegenden Basiswerts im Laufe der Zeit schwanken oder sich nicht entsprechend den Erwartungen des Anlegers entwickeln kann, besteht das Risiko, dass das eingesetzte Kapital nicht in voller Höhe zurückgezahlt wird. Sollte der Kurs des zugrunde liegenden Basiswerts an mindestens einem Zeitpunkt während der Laufzeit eines Endlos-Turbo Long Optionsscheins auf oder unter der sog. Knock-Out-Barriere notieren (Knock-out-Ereignis), verfällt der Endlos-Turbo long Optionsschein wertlos. Die Knock-Out-Barriere wird täglich angepasst. Ansprüche aus dem zugrunde liegenden Basiswert (z.B. Dividenden, Stimmrechte) stehen dem Anleger nicht zu. Ein Endlos-Turbo long Optionsschein hat keine feste Laufzeit. Er kann insgesamt zu festgelegten Terminen (ordentliche Kündigungstermine) durch die DZ BANK gekündigt werden. Ein Anleger kann einen Endlos-Turbo long Optionsschein an festgelegten Terminen (Einlösungstermine) einlösen.

Einen gänzlichen Verlust des eingesetzten Kapitals erleidet der Anleger bei einem Endlos-Turbo long Optionsschein mit Basiswert Micron Technology Inc., wenn der Kurs der Aktie des Unternehmens Micron Technology Inc. zu einem beliebigen Zeitpunkt während der Haltedauer auf oder unter der Knock-Out-Barriere notiert. (Totalverlustrisiko). Ein Totalverlust des eingesetzten Kapitals ist auch möglich, wenn die DZ BANK ihren Verpflichtungen aus dem Produkt aufgrund behördlicher Anordnungen oder einer Insolvenz (Zahlungsunfähigkeit / Überschuldung) nicht mehr erfüllen kann.

Eine ausführliche Erläuterung der genannten Fachbegriffe finden Sie in unserem Glossar.

Stand: 03.08.2023, DZ BANK AG / Online-Redaktion

Redakteur: Stephan Bank, TraderFox GmbH

Redigierend: Marvin Herzberger, TraderFox GmbH

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