Süss MicroTec: Guter Jahresstart und Präsentation des Hybrid-Bonding-Allrounders!

Die Produkte von Süss MicroTec kommen in vielen Branchen zum Einsatz

Im Kern entwickelt Süss MicroTec Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik. Der Konzern liefert dabei Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie das Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist man in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

Die Lösungen zum temporären Bonden kurbeln den Ausbau von KI-Anwendungen an

Das Unternehmen gilt als Profiteur des KI-Trends. Insbesondere das Bonding wird hiervon positiv beeinflusst. Entsprechend voll sind die Auftragsbücher des Unternehmens derzeit. Der gesamte Auftragsbestand belief sich Ende April 2024 auf 457 Mio. Euro. Das Unternehmen betont, dass die Nachfrage nach Bondern noch nie so hoch gewesen sei. Dies kommt Süss MicroTec zugute. Denn das Unternehmen ist seit rund zehn Jahren einer der weltweit führenden Anbieter von Lösungen für das temporäre Bonden. Der jahrelange strategische Aufbau von Knowhow in diesem Bereich verschafft dem Unternehmen heute einen entscheidenden Vorsprung.

Warum die Technologie von Süss MicroTec so bedeutsam ist

Ein KI-Chip besteht aus einem oder mehreren Logikchips und einem oder mehreren Hochleistungsspeicherchips, den so genannten HBMs (High Bandwidth Memory). Im Herstellungsprozess von KI-Chips sind temporäre Bondlösungen für zwei Schritte unerlässlich. HBMs müssen so dünn wie möglich geschliffen werden. Für den Schleifprozess und die Weiterverarbeitung muss der Wafer durch temporäres Bonden mit einem zweiten Wafer vorübergehend verstärkt werden. Danach kann die Verbindung durch Debonden wieder gelöst werden. Anschließend muss der Wafer von Klebstoffresten gereinigt werden. Süss MicroTec bietet mit den Bonderplattformen XBS300 und XBC300 effiziente Lösungen für alle drei Teilprozesse. Darüber hinaus werden die Lösungen zum temporären Bonden im so genannten Advanced Packaging eingesetzt. Dort werden Logik- und Speicherchips miteinander verbunden, um eine möglichst schnelle und leistungsfähige Kommunikation zwischen den Chips zu ermöglichen.

Süss MicroTec stellt mit dem ersten Hybrid-Bonding-Allrounder eine Weltneuheit vor

Die integrierte XBC300-Gen2-D2W/W2W-Plattform umfasst eine vollständige Palette moderner Technologien für das Hybrid-Bonding auf 200 und 300 mm Substraten. Sie ermöglicht sowohl Wafer-zu-Wafer-Verbindungen (W2W) als auch kollektives und sequenzielles Die-to-Wafer-Bonding (D2W). Da ihre Flexibilität die parallele Entwicklung und Validierung verschiedener Hybridverbindungsprozesse ermöglicht, ist die Plattform ideal für die Anforderungen von Forschungsinstituten und Entwicklungsabteilungen von Halbleiterherstellern geeignet. Im Vergleich zu eigenständigen W2W- oder D2W-Hybridgeräten benötigt die Plattform bis zu 40 % weniger Platz. Es handelt sich somit um eine besonders effiziente und platzsparende Lösung zur Erprobung von Hybrid-Bonding-Methoden und zur Vorbereitung einer Großserienproduktion.

Süss MicroTec startet mit einem Umsatzsprung ins neue Geschäftsjahr

Der Chipausrüster hat im 1. Quartal beim Umsatz deutlich zulegen können. Die Erlöse stiegen um starke 46 % auf 93,5 Mio. Euro und die EBIT-Marge kletterte auf 15,9 %. Im Vorjahr lag man hier bei lediglich 5,9 %. Der Auftragseingang belief sich auf 98,3 Mio. Euro und fiel damit ebenfalls höher aus als im Vorjahr (94,9 Mio. Euro). Rund zwei Drittel entfielen auf das Segment Advanced Backend Solutions. Erneut fiel das Neugeschäft mit Bondern in Höhe von 34,4 Mio. Euro stark aus. Dafür sorgten auch bestehende Kunden, die temporäre Bonding-Lösungen zur Fertigung von HBM-Speicherchips nutzen und damit den Kapazitätsaufbau für Mikrochips, die in Anwendungen mit KI zum Einsatz kommen, unterstützen. Folglich bestätigte der Vorstand seine Prognose für das Gesamtjahr. Der Umsatz soll zwischen 340 und 370 Mio. Euro liegen und die EBIT-Marge zwischen 10 und 12 %.

Produktidee: Discount-Zertifikat Classic auf Süss MicroTec SE

Eine attraktive Alternative zur Direktanlage in die Aktie sind Discount-Zertifikate. Anlegern steht eine Auswahl an entsprechenden Produkten auf den Basiswert Süss MicroTec SE zur Verfügung. Ein Beispiel ist ein Discount-Zertifikat mit der WKN: DQ0QVN, das am 27.06.2025 fällig wird (Rückzahlungstermin). Der Anleger erhält keine sonstigen Erträge (z.B. Dividenden) und hat keine weiteren Ansprüche aus dem Basiswert.

Für die Rückzahlung des Zertifikats gibt es zwei Möglichkeiten:

1. Liegt der Schlusskurs des Basiswerts Süss MicroTec SE an der maßgeblichen Börse am 20.06.2025 (Referenzpreis) auf oder über dem Cap, erhält der Anleger den Höchstbetrag von 40,00 Euro.

2. Liegt der Referenzpreis unter dem Cap, erhält der Anleger einen Rückzahlungsbetrag, der dem Referenzpreis multipliziert mit dem Bezugsverhältnis (1,00) entspricht. Der Anleger erleidet einen Verlust, wenn der Rückzahlungsbetrag unter dem Erwerbspreis des Produkts liegt.

Ein gänzlicher Verlust des eingesetzten Kapitals ist möglich (Totalverlustrisiko). Ein Totalverlust tritt ein, wenn der Referenzpreis null ist. Ein Totalverlust des eingesetzten Kapitals ist auch möglich, wenn die DZ BANK als Emittent ihre Verpflichtungen aus dem Zertifikat aufgrund behördlicher Anordnungen oder einer Insolvenz (Zahlungsunfähigkeit/Überschuldung) nicht mehr erfüllen kann.

Das vorliegend beschriebene Discount-Zertifikat richtet sich an Anleger, die einen Anlagehorizont bis zum 27.06.2025 haben und davon ausgehen, dass der Basiswert Süss MicroTec SE am 20.06.2025 auf oder über 40,00 Euro liegen wird.

Eine ausführliche Erläuterung der genannten Fachbegriffe finden Sie in unserem Glossar.

Stand: 14.05.2024, DZ BANK AG / Online-Redaktion